SPI inspektionssystem

SPI inspektionssystem

ICON 3D SPI Inspection-systemet levererar hög-exakt lödpastainspektion för SMT-produktion, och kombinerar avancerad 3D-fas-förskjutningsavbildning och färg-förbättrade algoritmer för att upptäcka lödbrygga, otillräcklig pasta, överskott av pasta och andra kritiska defekter. Med snabb inspektionshastighet, intelligent SPC-analys och flexibla optiska konfigurationer säkerställer ICON-serien stabil processkontroll och förbättrar avsevärt utskriftskvaliteten över olika PCB-applikationer inklusive standard SMT, Mini-LED och SiP-tillverkning.

Maskinintroduktion

 

ICON 3D SPI Inspection-systemet levererar hög-exakt lödpastainspektion för SMT-produktion, och kombinerar avancerad 3D-fas-förskjutningsavbildning och färg-förbättrade algoritmer för att upptäcka lödbrygga, otillräcklig pasta, överskott av pasta och andra kritiska defekter. Med snabb inspektionshastighet, intelligent SPC-analys och flexibla optiska konfigurationer säkerställer ICON-serien stabil processkontroll och förbättrar avsevärt utskriftskvaliteten över olika PCB-applikationer inklusive standard SMT, Mini-LED och SiP-tillverkning.

 

Produktegenskaper

 

Hög noggrannhet:

3D-fas-förskjutningsprojektion med noll-referenskalibrering säkerställer exakt höjd-, volym- och areamätning.

01

Högpresterande upptäckt:

Pålitlig inspektion för överbryggning, istappar, lodbrott, kontaminering och små dynor.

02

Snabb hastighet:

Branschledande-inspektionshastighet med flera optiska alternativ och automatisk-justering för olika PCB-färger.

03

Smart SPC:

Real-tids SPC-övervakning, CPK-analys och defektvarning för förbättrad processkontroll.

04

Flexibel integration:

Stöder Gerber/less-Gerber-programmering, lämplig för PCB, Mini-LED, SiP-SMT-produktionslinjer.

05

 

Produktionslinjelösning

 

3D SPI for Area and Height Measurement

 

ICON 3D SPI-systemet använder optisk projektion med avancerad fas-förskjutning för att generera exakta 3D-höjdprofiler av lödpasta. Denna hög-avbildning identifierar exakt defekter som överskott av lod, otillräckligt löd, lödbrygga och istappar. Med överlägsen 3D-rekonstruktion och pålitlig defektigenkänning säkerställer systemet en stabil kvalitetskontroll av lödpasta och förbättrar den övergripande SMT-utskriftsprestanda.

spi inspection

iFactory-lösningen integrerar SPI, pre-reflow AOI och post-reflow AOI för att tillhandahålla fullständig-linjeprocessanalys och real-kvalitetsspårning. Dess Three-Point Check-system identifierar snabbt defekternas grundorsaker och erbjuder riktade förbättringsförslag för att förbättra produktionsutbytet. Med Remote Review Station (RRS) kan användare övervaka flera produktionslinjer på distans, förbättra beslutseffektiviteten och minska personalkostnaderna genom centraliserad hantering.

 

Remote Review Station (RRS) möjliggör fjärrövervakning i realtid- av flera produktionslinjer, vilket möjliggör centraliserad defektgranskning och snabb kvalitetsbedömning. Med enhetlig ledning och effektiv visuell övervakning minskar RRS kraftigt behovet av personal samtidigt som beslutshastigheten och den övergripande produktionskontrollen förbättras.

spi solder paste inspection

 

Produktspecifikation

 

Kategori

Punkt

Ikon+

Ikon-D+

Bildsystem

Kamera

12 MP industrikamera

12 MP industrikamera

 

Upplösning

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

5.5µm, 10µm, 12µm, 15µm

 

Höjdupplösning

0.37µm

0.37µm

 

Belysning

3-färgad ringformad LED (RGB)

3-färgad ringformad LED (RGB)

 

Höjdmätningsmetod

Projektorer

Projektorer

Rörelsestruktur

X/Y-rörelse

AC Servo

AC Servo

 

Plattform

Granit

Granit

 

Breddjustering

Automatisk

Automatisk

 

Transporttyp

Bälte

Bälte

 

Styrelsens laddningsriktning

Vänster till höger eller höger till vänster

Vänster till höger eller höger till vänster

 

Fast järnväg

Främre skena

1:a skena (1:a och 3:e fasta skena) eller (1:a och 4:e fasta skena)

Hårdvarukonfiguration

Operativsystem

Windows 10

Windows 10

 

Kommunikation

Ethernet, SMEMA

Ethernet, SMEMA

 

Strömbehov

Enfas 220V, 50/60Hz, 5A

Enfas 220V, 50/60Hz, 5A

 

Luftbehov

0,4–0,6 MPa

0,4–0,6 MPa

 

Transportörens höjd

900±20 mm

900±20 mm

 

Utrustningsmått

L1000*D1360*H1620mm (utan tornljus)

-

 

Utrustning Vikt

950 kg

1000 kg

Styrelsehantering

PCB Storlek

50*50–510*610 mm

Dubbel körfält: 50*50–510*320 mm / Enkel körfält: 50*50–510*580 mm

 

Spännkant

3 mm

3 mm

 

Maximal kuddhöjd

600µm

600µm

 

Minsta mellanrum mellan dynorna

100 µm (inom en höjd av 150 µm)

100 µm (inom en höjd av 150 µm)

 

Max lödpasta inspektionsstorlek

20*20 mm

20*20 mm

 

Min lödpasta inspektionsstorlek

0,1 mm

0,1 mm

Inspektionsfunktioner

GR&R

Mindre än eller lika med 10 %

Mindre än eller lika med 10 %

 

Defekter

Istappar, otillräcklig lödning, överskottslöd, medelhöjd, offset, lödbrygga, udda form, exponerad koppar, guldfinger, etc.

Samma

 

Inspektionshastighet

400–450 ms/FOV

400–450 ms/FOV

 

Produktdata är endast för referens. Kontakta oss för att bekräfta den senaste informationen.

Populära Taggar: spi inspektionssystem, Kina spi inspektionssystem tillverkare, leverantörer, fabrik, 3D offline lödpastainspektion, Utrustning för inspektion av 3D-lödpasta, 3D SPI för volymmätning, Offline 3D SPI-lodpastainspektion, spi-maskin, spi-lödning

Skicka förfrågan