Produkter
Helautomatisk lödpastaskrivare GLS E

Helautomatisk lödpastaskrivare GLS E

Den helautomatiska lödpastaskrivaren GLS-E är en SMT-utskriftslösning med hög-precision framtagen för tillverkare som söker överlägsen stabilitet, universalitet och kostnadsprestanda. Designad för att hantera flera material – inklusive lödpasta, FLUX, silverpasta, silikagel, RTV silikonpackning, rött lim, tryckfärg och olika lim – GLS-E levererar konsekvent utskriftsnoggrannhet och sömlös kompatibilitet över olika produktionsprocesser. Med avancerad syninriktning, robust mekanisk design och intelligent automatiserad kontroll säkerställer den tillförlitlig drift, minskade defekter och maximal effektivitet för modern elektroniktillverkning.

Maskinintroduktion

 

Den helautomatiska lödpastaskrivaren GLS-E är en SMT-utskriftslösning med hög-precision framtagen för tillverkare som söker överlägsen stabilitet, universalitet och kostnadsprestanda. Designad för att hantera flera material-inklusive lödpasta, FLUX, silverpasta, silikagel, RTV-silikonpackning, rött lim, tryckfärg och olika lim-GLS-E ger konsekvent utskriftsnoggrannhet och sömlös kompatibilitet över olika produktionsprocesser. Med avancerad syninriktning, robust mekanisk design och intelligent automatiserad kontroll säkerställer den tillförlitlig drift, minskade defekter och maximal effektivitet för modern elektroniktillverkning.

 

Nyckelfunktioner

 

 
 

Multi-materialkompatibilitet

Stöder lödpasta, flussmedel, silverpasta, silikagel, RTV silikonpackning, rött lim, tryckfärg och olika limprocesser för full produktionsflexibilitet.

 
 

Högprecisionsutskrift

Avancerad CCD-visionpositionering och stabil mekanisk struktur säkerställer utmärkt repeteringsnoggrannhet och enhetlig pastaavsättning.

 
 

Helautomatisk drift

Intelligent kontrollsystem automatiserar utskrift, rengöring, justering och inspektion, vilket minimerar manuella ingrepp.

 
 

Förbättrad stabilitet och tillförlitlighet

Styv ramdesign och optimerat rörelsesystem minskar vibrationer och förbättrar utskriftskonsistensen.

 
 

Snabb växlingsförmåga

Stöder olika stencilramar och PCB-storlekar för att möta snabb modellbyte i flexibla tillverkningslinjer.

 
 

Användarvänligt-gränssnitt

Intuitivt driftgränssnitt med-realtidsövervakning för temperatur, luftfuktighet och produktionsparametrar.

 
 

Lågt underhåll och hög drifttid

Optimerat rengöringssystem och hållbara komponenter förlänger maskinens livslängd samtidigt som stilleståndstiden minskar.

 
 

Kostnadseffektiv-prestanda

Erbjuder exceptionell kvalitet och mångsidighet till en mycket konkurrenskraftig kostnad, perfekt för både små och storskaliga SMT-produktioner.

 

Det avancerade skrapartryckskontrollsystemet säkerställer mycket stabil och exakt SMT-utskriftsprestanda. Designad med en motor-för att-leda-skruvens direktdrivningsstruktur, eliminerar den effektivt synkroniseringsfel och upprätthåller ett konstant sugskrapatryck. Med en valfri uppgradering av tryckkontroll i real-tid-slinga uppnår systemet ±0,2 kg trycknoggrannhet, vilket garanterar enhetlig kraft mellan främre och bakre skrapor. Detta förbättrar utskriftskvaliteten, minskar defekter och ger tillförlitliga, repeterbara resultat för hög-tillverkning av PCB.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Auto Stencil Cleaning

 

Den stabila och hög-precisionsutskriftsplattformen ger pålitligt PCB-stöd med ±12,5µm@6σ, CPK Större än eller lika med 2,0 positioneringsnoggrannhet och standardvakuumsug. Detta säkerställer exakt kortjustering, eliminerar skevhet och garanterar konsekvent utskriftskvalitet. I kombination med höghastighetsläget- ökar systemet avsevärt produktionseffektiviteten och bibehåller överlägsen repeterbarhet för SMT-tillverkning.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Programmable Pressure

 

CCD-positioneringssystemet med hög-precision har en 1,3 MP digitalkamera med en 10×8 mm FOV, som ger tillförlitlig märkesigenkänning över olika PCB-lager och material. Med valfri uppgraderad kod-skanning och MES-integration med sluten-slinga eliminerar systemet upprepade manuella streckkodsjusteringar vid in- och utmatning, vilket förbättrar justeringsnoggrannheten, automatiseringseffektiviteten och den övergripande SMT-utskriftsstabiliteten.

Fully Automatic Solder Paste Printer with Conveyor System

 

Det avancerade transmissionssystemet har helautomatiska flexibla sidklämmor, plattformsvakuumsug och en uppåtpressande struktur för att säkerställa tät kontakt mellan PCB och stencil. Med den valfria sugfunktionen i stål- eliminerar den passningsgap, minskar schablonspänningsproblem och förhindrar utskriftsdefekter som orsakas av dålig vidhäftning-och ger en stabil SMT-utskriftsprestanda med hög-precision.

Fully Automatic Solder Paste Printer for EMS

 

Det avancerade-sidans sprayrengöringssystemet skapar automatiskt en fuktig rengöringszon baserat på PCB-längden, vilket effektivt förhindrar att vätske-rör täpps igen. Med ett integrerat rengöringsläge och omslutande förseglings-design säkerställer systemet en stark rengöringsprestanda samtidigt som det avsevärt minskar rengöringscykeln, förbättrar produktionseffektiviteten och stabiliteten i utskriftskvaliteten.

Inline SMT Fully Automatic Solder Paste Printer

 

Tekniska parametrar

 

Prestanda

 

Punkt

Specifikation

Upprepad positioneringsnoggrannhet

±12,5μm@6σ, CPK Större än eller lika med 2,0

Genererad utskriftsprecision

±22μm@6σ, CPK Större än eller lika med 2,0

Processing CT (exklusive rengöring och utskrift)

Mindre än eller lika med 7,5 sek

Bearbetning CT (inklusive rengöring och utskrift)

19,5 st

Utskrift CT

5 min

Linjebyte CT

3 min

 

Bearbetningsparametrar för laminat

 

Punkt

Specifikation

Maximal laminatdimension

510×510 mm

Minsta laminatmått

50×50 mm

Laminattjocklek

0,4–6 mm

Mekaniskt fångstområde

510×510 mm

Maximal laminatvikt

5 kg

Marginal Gap av laminat

2,5 mm

Höjd över toppen

23 mm

Transmissionshöjd

900 ± 40 mm

Transporthastighet

Styrning per sektion, 1500 mm/s (max)

Sätt för överföring

En-sektion för transmissionsstyrskena

Överföringsriktning

Från vänster till höger / Från höger till vänster (samma in och ut)

Laminatstödmetod

Magnetisk fingerborg, distansblock av samma höjd (65 mm)

Laminatklämning

Själv-justerbar låsplattform, flexibla sidoklämmor

Vakuumsug

Utrustad

 

Utskriftsparametrar

 

Punkt

Specifikation

Utskriftshastighet

10–200 mm/sek

Utskriftstryck

0,5–2,0 kg

Utskriftsläge

Enkel / dubbel skrapa utskrift

Typ av sugskrapa

Gummi / stålskrapa (vinkel 45/55/60)

Skrapans hastighet

0–200 mm/sek

Skrapavstånd

0–20 mm

Storlek på nätram i stål

470×370 mm ~ 737×737 mm (anpassad tillval)

Positioneringsmetod för stålnät

Magnetstift / fäst kompositsats / manuell precisionsjustering

 

Rengöringsparametrar

 

Punkt

Specifikation

Rengöringsmetod

Torrtorkning, våttorkning, vakuum

Städning fram-och-

Stöds

Rengöring med sidospray

Stöds

Rengöringsläge

Genereras automatiskt baserat på laminatets längd och bredd

Rengöringsposition

Bak

Rengöringshastighet

10–200 mm/sek

Förbrukning av rengöringsvätska

Genereras automatiskt, manuellt justerbar

Förbrukning av rengöringspapper

Genereras automatiskt, manuellt justerbar

 

Bildparametrar

 

Punkt

Specifikation

Bild FOV

10×8 mm

Kameratyp

1,3 megapixel digitalkamera

Bildupptagningssystem

Upp-ned bildbehandling, steglös ljusstyrkajustering

Fånga CT

300 ms

Typ av datumpunkt

Standardformer: cirkel, kvadrat, romb, kors

Identifiering av bindningsdyna

Stöds

Antal märken

Max: 4 st

Markeringsstorlek

0,3–0,6 mm

 

Maskinparametrar

 

Punkt

Specifikation

Strömbehov

AC220 ±10 %, 50/60Hz, 2,2 kW

Krav på tryckluft

4–6 kgf/cm²

Gasförbrukning

5 l/min

Arbetstemperatur

20 grader -45 grader

Arbetsfuktighet

30%–60%

Maskinhöjd (utan tornljus)

1500 mm

Maskinens längd (X-riktning)

1258 mm

Maskinbredd (Y-riktning)

1425 mm

Maskinens vikt

Cirka . 910 kg

Belastnings-krav

650 kg/m²

 

Produktdata är endast för referens. Kontakta oss för att bekräfta den senaste informationen.

4

 

Varför samarbeta med oss

 

✓ Mer än bara utrustning tillhandahåller - kompletta SMT-linjelösningar
✓ Verklig projekterfarenhet med installerade och körande SMT-linjer
✓ Starkt ingenjörsstöd för automation och integration
✓ Minskad integrationsrisk och snabbare uppstart-
✓ Dedikerad teknisk support under hela projektets livscykel

 

Om oss


Vi är specialiserade på kompletta SMT-linjelösningar och automationsintegration, och levererar pålitlig utrustning och beprövade produktionslinjer som backas upp av verklig projekterfarenhet.

 

Lödpasteskrivare – Vanliga frågor

 

F: 1. Vad används en lödpastaskrivare till vid SMT-produktion?

S: En lödpastaskrivare används i SMT-produktionslinjer för att exakt skriva ut lödpasta på PCB-kuddar genom en stencil. Det är en kritisk process som direkt påverkar lödkvaliteten och det totala monteringsutbytet.

F: 2. Hur fungerar en lödpastaskrivare?

S: En lödpastaskrivare fungerar genom att rikta in kretskortet med schablonen och använda ett skrapasystem för att applicera lödpasta genom schablonöppningarna på kretskortets kuddar. Noggrann justering och stabil utskrift är avgörande för konsekventa resultat.

F: 3. Vilka typer av lödpastaskrivare finns tillgängliga?

S: Vanliga typer av lödpastaskrivare inkluderar manuella skrivare, halv-automatiska skrivare och helautomatiska lödpastaskrivare. Helautomatiska skrivare används i stor utsträckning i moderna SMT-produktionslinjer för hög noggrannhet och stor-volymtillverkning.

F: 4. Hur viktigt är utskriftsnoggrannheten vid utskrift av lödpasta?

S: Utskriftsnoggrannhet är avgörande, eftersom otillräcklig eller överdriven lödpasta kan orsaka defekter som bryggbildning, lödkulor eller otillräckliga lödfogar. Hög-precisionslödpastaskrivare hjälper till att säkerställa stabila och repeterbara utskriftsresultat.

F: 5. Kan en lödpastaskrivare integreras med SPI-system?

A: Ja. En lödpastaskrivare kan integreras med SPI-system (Solder Paste Inspection) för att bilda en sluten-loopprocess. Detta möjliggör feedback i realtid och automatisk parameterjustering för att förbättra utskriftskvaliteten.

F: 6. Vilka faktorer påverkar lödpastans utskriftskvalitet?

S: Utskriftskvaliteten påverkas av schablondesign, typ av lödpasta, skrapans tryck och hastighet, PCB-planhet och skrivarens inriktningsnoggrannhet. Korrekt processinställning är avgörande för pålitlig SMT-produktion.

F: 7. Är en lödpastaskrivare lämplig för bly-fria SMT-processer?

A: Ja. Moderna lödpasta-skrivare är designade för att stödja bly-fri lödpasta och uppfylla noggrannhetskraven för bly-fria SMT-processer.

F: 8. Vilket underhåll krävs för en lödpastaskrivare?

S: Rutinunderhåll inkluderar rengöring av stencilen, skrapbladen och tryckbordet, samt kontroll av uppriktningssystem och mekaniska komponenter för att bibehålla konsekvent utskriftsprestanda.

F: 9. Hur väljer jag rätt lödpastaskrivare för min SMT-linje?

S: Att välja rätt lödpastaskrivare beror på PCB-storlek, produktionsvolym, krav på noggrannhet och automationsnivå. Att arbeta med en erfaren leverantör av SMT-linjelösningar hjälper till att säkerställa optimalt skrivarval och smidig linjeintegrering.

F: 10. Kan lödpastaskrivare stödja automatisering och smart fabriksintegration?

A: Ja. Avancerade lödpastaskrivare stöder automationsfunktioner som streckkodsläsning, MES-anslutning, automatisk stencilrengöring och linjekommunikation för smarta SMT-fabriksmiljöer.

Populära Taggar: helautomatisk lödpasta skrivare gls e, Kina helautomatisk lödpasta skrivare gls e tillverkare, leverantörer, fabrik, Automatiskt lödpastautskriftssystem, Helautomatisk lödpastaskrivare för finhöjds-PCB, Helautomatisk lödpastaskrivare H1500E, Helautomatisk lödpastaskrivare med automatisk breddjustering, Helautomatisk lödpastaskrivare med transportbandssystem, lödpasta stencilmaskin

Skicka förfrågan